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SMT貼片加工廠的焊錫膏應該如何分類

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錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,主要用于SMT貼片加工行業pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據其黏度、流動性及印刷時漏板的種類設計配方,通常可按以下性能進行分類: copyright:pcba-smt.cn

1)按合金焊料的熔點分類。焊錫膏按熔點分為高溫焊錫膏(217℃以上)、中溫焊錫膏(173~200℃)和低溫焊錫膏(138~173℃)。最常用的焊錫膏熔點為178~183℃,隨著所用金屬種類和組成的不同,焊錫膏的熔點可提高至250℃以上,也可降為150℃以下,可根據焊接所需溫度的不同,選擇不同熔點的焊錫膏。

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2)按焊劑的活性分類。焊錫膏按焊劑活性可分為R級(無活性)、RMA級(中度活性)、RA級(完全活性)和SRA級(超活性)。一般情況下R級用于航天、航空電子產品的焊接,RMA級用于軍事和其他高可靠性電路組件,RA級和SRA級用于消費類電子的產品,使用時可根據PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進行選擇。 http://jkmyt.cn/

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3)按焊錫膏的黏度分類。焊錫膏黏度的變化范圍很大,通常為100~600Pa·s,最高可達1000Pa·s以上。使用時間可依據施膏工藝手段的不同進行選擇。

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4)按清洗方式分類。焊錫膏按清洗方式可分為有機溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。其中,有機溶劑清洗類如傳統松香焊膏,水清洗類的活性較強,可用與難以釬焊的表面,半水清洗類和免清洗類是電子產品工藝的發展方向。 copyright:pcba-smt.cn

標簽: SMT貼片加工廠 焊錫膏分類
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